6月2日，科創板上市委發布公告，寒武紀首發上市獲得通過。3月26日申請獲受理，兩個月即火速過會，寒武紀的科創板歷程顯得格外順利。

此次寒武紀擬融資金額為28.01億元。在扣除發行費用后，資金將分別投向新一代云端訓練芯片及系統、新一代云端推理芯片及系統、新一代邊緣人工智能芯片及系統、補充流動資金4個項目，分別擬投入募資金額7億元、6億元、6億元、9億元。

寒武紀是國際上為數不多能全面系統掌握智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一。

自成立之初起，寒武紀就受到多家巨頭青睞。天眼查顯示，寒武紀成立3個月左右，在天使輪投資中，科大訊飛、涌鏵投資（涌金集團旗下私募股權投資基金）等聯合投資1000萬美元，此時寒武紀估值1億美元；2017年8月18日，A輪融資中，聯想創投、阿里巴巴等投資1億美元，寒武紀估值上升到10億美元；2018年6月20日，B輪融資中，除上述機構外，還有TCL資本、中科院科技成果轉化基金、國風投等跟投，合計投資數億美元，估值達到25億美元。此后，公司還經歷了三次股權融資，投資方包括中科院創投、國新央企、招銀國際資本等。

此次上市輔導機構中信證券給予寒武紀32-38倍市銷率的估值區間，最終對其估值為192億元-342億元。

招股書顯示，公司已量產的云端智能芯片及加速卡產品可提供從30TOPS到128TOPS的單加速卡單芯片計算能力，單臺服務器的人工智能計算能力最高可達1024TOPS。在去年已有多家國內著名芯片設計公司獲得了公司終端智能處理器的商業IP授權，迄今已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中。

公司主要客戶是華為海思。2017年華為海思半導體梁軍加盟寒武紀，此后華為海思成為寒武紀主要客戶，2017年和2018年分別為寒武紀貢獻了98.34%、97.63%的營收。至2019年其營收貢獻占比滑落至14.34%。

這得益于公司較高的研發投入。2017年-2019年，公司研發費用分別為2986.19萬元、2.4億元和5.43億元，三年研發費用合計8.13億元。截至2019年12月31日，公司研發人員680人，占員工總數比例高達79.25%。

業績方面，招股書顯示，2017-2019年，寒武紀分別實現營業收入784.33萬元、1.17億元、4.44億元，同期凈利潤分別為-3.81億元、-4104.65萬元、-11.79億元。