4月7日，近日，芯?？萍?深圳)股份有限公司(下稱“芯?？萍?rdquo;)科創板IPO獲上交所受理，中信證券擔任保薦機構。

圖片來源：上交所官網

芯海科技原是新三板掛牌公司，2016年5月24日掛牌新三板，2017年11月30日終止掛牌。

芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。公司的芯片產品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，芯?？萍?017年、2018年、2019年營收分別為1.63億元、2.19億元、2.58億元;同期對應的凈利潤分別為2051.23萬元、2059.39萬元、4189.48萬元。

基于公司2019年扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤3,732.34萬元，歸屬于母公司所有者權益合計27,107.37萬元，參照可比公司的二級市場估值，芯海科技的預計市值不低于10億元。同時，發行人2018年和2019年營業收入分別為21,929.63萬元和25,840.64萬元，2018年和2019年凈利潤分別為2,059.39萬元和4,189.48萬元，2018年和2019年扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為2,142.52萬元和3,732.34萬元。

綜上，發行人選擇“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”的科創板上市標準。

芯?？萍脊蓶|“隱現”國家大基金、軟銀等知名投資者。

圖片來源：公司招股說明書

截至招股說明書披露，股東南山鴻泰持股3.63%，是國家集成電路產業投資基金持股43.75%的子基金;持股0.69%的安謀科技，系軟銀旗下芯片制造商ARM與中資成立的合資公司。

芯海科技坦言存在以下風險：

(一)產品研發風險

集成電路產業發展迅速，工藝、技術及產品的升級和迭代速度較快。芯片設計公司需要不斷地進行創新，同時對芯片的應用領域和終端市場進行精確的把握與判斷，不斷推出適應市場需求的新技術、新產品以跟上市場變化，取得并鞏固公司的競爭優勢和市場地位。報告期內，公司研發費用分別為4,019.66萬元、4,115.69萬元和5,108.61萬元，占營業收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%，占比較高。

由于公司新產品的開發存在周期較長、資金投入較大，若在產品規劃階段未能及時跟蹤市場需求走向，可能會對公司未來業績造成一定影響;此外，若公司研發投入未能及時產業化、技術人才儲備無法適應行業的技術形勢，導致公司市場競爭中處于落后地位，無法及時、有效地推出滿足客戶及市場需求的新產品，可能會對公司市場份額和核心競爭力產生一定影響。

(二)季節性風險

公司主要產品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業測量芯片、通用微控制器芯片，終端應用產品包括體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機、中央空調、TWS耳機、電源快充等消費品。

由于行業特性和終端客戶性質，每年第四季度和次年的第一季度由于節日和假期較多，屬于上述終端消費品的傳統銷售旺季;受芯片加工周期以及終端產品生產周期的影響，公司和下游客戶需要提前備貨，導致公司下半年尤其是第四季度的營業收入占比相對較高，具有一定的季節性特征。報告期內，公司第四季度的營業收入占比分別為42.65%、31.85%、41.17%，若未來公司下游客戶的采購計劃仍具有季節性，可能對公司執行研發和銷售計劃，資金使用等經營活動具有一定影響，并導致公司的營業收入存在一定的季節性波動。

(三)應收賬款回收風險

報告期各期末，應收賬款賬面余額分別為6,722.33萬元、8,185.02萬元和12,211.13萬元，應收賬款賬面價值分別為6,605.51萬元、6,035.22萬元和9,955.59萬元，增長較快。報告期內，因公司業務發展迅速，營業收入逐步提高，導致公司應收賬款余額持續增長，如果未來公司無法及時收回應收賬款，可能對公司的現金流和整體經營造成不利影響。

(四)毛利率波動風險

公司在2017年-2019年的綜合毛利率分別為41.49%、45.04%和44.80%，毛利率較高，但仍然存在一定的波動。為維持公司較強的盈利能力，公司必須根據市場需求不斷進行產品的迭代升級和創新，如若公司未能契合市場需求率先推出新產品，或新產品未能如預期實現大量出貨，將導致公司綜合毛利率出現下降的風險。

(五)供應商風險

發行人為集中資源做好芯片設計主業，同時平衡經濟效益，采取Fabless模式，將芯片生產及封測等工序交給外協廠商負責。公司存在因外協工廠生產排期導致供應量不足、供應延期或外協工廠生產工藝存在不符合公司要求的潛在風險。

此外，由于行業特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產業，國內主要由大型國企或大型上市公司投資運營，因此相關行業集中度較高，是行業普遍現象。

報告期內，公司前五大供應商的采購金額分別為9,811.51萬元、11,534.78萬元及12,570.18萬元，采購占比分別為80.49%、78.61%及78.56%，采購集中度較高。如果發行人的供應商發生不可抗力的突發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足需求，將對公司經營業績產生一定的不利影響。

(六)稅收優惠政策風險

根據《財政部、國家稅務總局關于軟件產品增值稅政策的通知》(財稅〔2011〕100號)的相關規定，增值稅一般納稅人銷售其自行開發生產的軟件產品，按17%稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策。公司報告期內享受該即征即退優惠政策。

根據《關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》(財稅[2016]49號)以及《國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅[2012]27號)，公司符合國家規劃布局內重點軟件企業和集成電路設計企業的認定標準，減按10%的適用稅率繳納企業所得稅。

若未來上述稅收優惠政策發生調整，或者公司不再滿足享受以上稅收優惠政策的條件，則將對公司的經營業績產生一定影響。

(七)知識產權風險

芯片設計屬于技術密集型行業，該行業知識產權眾多。自設立以來，公司一直堅持進行自主研發設計，通過持續不斷的探索和積累，截至報告期末，公司共擁有6項核心技術、172項專利、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。公司在產品開發過程中，涉及到較多專利、計算機軟件著作權及集成電路布圖設計等知識產權的授權與許可，因此公出于長期發展的戰略考慮，一直堅持自主創新的研發戰略，做好自身的知識產權的申報和保護。但如果競爭對手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場拓展，或競爭對手通過竊取公司知識產權非法獲利，可能會對公司的知識產權和經營情況造成不利影響。

(八)“新冠疫情”風險

新型冠狀病毒肺炎疫情爆發后，公司的采購和銷售等環節在短期內因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內蔓延且持續較長時間，則可能影響上游晶圓代工、封裝測試等供應商的復工及生產安排，引起原材料價格波動，影響部分芯片型號的產量;下游客戶可能因疫情延遲復工也可能對公司的回款、現金流等產生一定影響;此外，若疫情長期未能消除，可能會影響下游客戶和終端市場需求，從而對公司業績造成一定影響。