證監會網站顯示，10月30日共有華宇電子、警翼智能兩家公司啟動A股IPO輔導。其中，警翼智能曾申請創業板IPO但最終折戟，今年3月掛牌新三板后，公司轉而瞄準北交所IPO。

新三板公司警翼智能自成立以來一直專注于研發、生產和銷售以執法記錄儀為主的智能執法裝備，并向用戶提供軟硬件一體化的執法信息化整體解決方案。公司的下游應用領域主要包括公安（含治安、交管、刑偵等）、城管、司法、海關等執法部門，以及電力、航空、鐵路等行業企事業單位的執法執勤活動，并逐漸向保險、銀行及其他服務應用場景拓展。

警翼智能為行業標準起草單位之一，是公安部警用裝備采購中心少數同時具備執法記錄儀和采集工作站協議供貨資質的供應商之一。經過多年的技術積累和市場開發，警翼產品已覆蓋全國31個省、直轄市及自治區，廣泛應用于公安、交通、城管、司法等多個執法領域，并成功用于“G20峰會”等重大活動安保項目。公司已成為國內執法記錄儀及其整體解決方案細分領域的龍頭企業之一。

業績方面，2021年至2023年上半年，警翼智能實現營業收入3.95億元、3.41億元和1.33億元；實現凈利潤4533.88萬元、4225.57萬元和1742.82萬元。

值得注意的是，警翼智能曾在2018年預披露創業板招股書啟動IPO，但最終折戟。2023年3月，轉投新三板的警翼智能順利掛牌。日前，警翼智能在證監局辦理輔導備案登記，擬向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市，輔導券商為民生證券。

輔導文件顯示，警翼智能控股股東為榮勤，直接及間接控制公司65.22%的表決權股份。

池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱“華宇電子”）日前在證監局辦理輔導備案登記，輔導券商為華創證券。

官網顯示，華宇電子2014年成立，是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。

在測試領域華宇電子形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，華宇電子已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。

輔導文件顯示，彭勇、高蓮花、趙勇和高新華，通過直接和間接方式合計持有華宇電子80.60%股份，為公司控股股東。