科創板融資余額較前一交易日增加8491.11萬元，融券余額增加5.37億元。220股融資余額環比增加，195股融券余額環比增加。

證券時報·數據寶統計顯示，截至5月26日，科創板兩融余額合計1049.49億元，較上一交易日增加6.21億元。其中，融資余額合計816.81億元，較上一交易日增加8491.11萬元；融券余額合計232.68億元，較上一交易日增加5.37億元。

融資余額方面，截至5月26日，融資余額最高的科創板股是中芯國際，最新融資余額34.80億元，其次是天合光能、派能科技，融資余額分別為17.41億元、15.27億元。環比變動來看，220只科創板個股融資余額環比增加，環比下降的有304只。融資余額增幅較大的是美芯晟、C航天、和達科技，環比上個交易日增加249.79%、30.48%、23.28%；降幅居前的有金冠電氣、華海誠科、普門科技，環比下降27.82%、18.36%、18.30%。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是瀾起科技，最新融券余額23.11億元，其次是寒武紀、中控技術，融券余額分別為12.82億元、12.62億元。環比變動來看，195只科創板個股融券余額環比增加，環比下降的有220只。融券余額增幅較大的是和達科技、力合微、科興制藥，環比上個交易日增加1225.72%、1065.45%、819.83%；降幅居前的有奧精醫療、福昕軟件、必易微，環比下降100.00%、100.00%、100.00%。