集成電路晶圓測試探針卡供應商強一半導體正式啟動上市輔導，沖刺A股。

公開信息顯示，10月28日強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一半導體”）與中信建投前述上市輔導協議，聘請中信建投作為其首次公開發行股票的輔導機構。

強一半導體成立于2015年8月，坐落于蘇州工業園區。伴隨著集成電路產業在中國的飛速發展，強一半導體迅速成長為先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商, 專業從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，相當于測試機臺的“手”。作為一種高精密電子元件，主要應用在IC尚未封裝前，通過將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進行接觸，從而接收芯片訊號，篩選出不良產品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環節。

近年來在半導體測試市場快速發展的帶動下，全球探針卡行業也得到了快速的發展。強一半導體是全球少數掌握成熟垂直探針技術的公司，也是國內目前唯一實現MEMS探針卡批量產業化的公司，當前生產的探針密度已達到數萬針，能夠完成45um間距測量，精度達到約7um，在技術上占據著市場的領先地位。

作為探針卡領域的引領者，強一半導體是大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力、國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業，已經實現了MEMS探針卡的量產。同時強一半導體正在積極研發3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品，目前RF MEMS垂直探針卡已產生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。

目前，強一半導體合作伙伴包括卓勝微、華力微、龍芯中科、全志科技、匯頂科技、利揚芯片、晶晨半導體、中芯國際、瑞芯微等。

成立以來，強一半導體已完成多輪融資。自2020年豐年資本完成對強一半導體天使輪投資后，強一半導體已先后獲得了元禾璞華、華為哈勃等多家機構融資。企查查顯示，今年6月強一半導體最新完成了數億元D輪融資，本輪融資由君海創芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發創投、融沛資本、海達投資、泰達科投投資。這是強一半導體2年內的第5次融資。

股權結構上，輔導文件顯示周明直接持有強一半導體31.18%股權，為公司控股股東。

據集微咨詢統計，全球前五大探針卡企業掌握了70%左右的市場份額，其中FormFactor為全球第一大探針卡廠商，占據全球約27%的市場份額。行業預測，2025年全球市場規模將達到27.41億美元，國內市場規模將達到32.83億元。在市場分布上，MEMS探針卡占比達60%左右。jiogjioji機構認為，作為國內第一家也是唯一一家具備MEMS探針卡技術研發能力的公司，強一半導體產品進口替代空間巨大。