比亞迪10月26日公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）擬分拆至創業板上市的申請，于10月22日收到港交所的批復及保證配額的豁免同意函。

比亞迪表示，本次分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

比亞迪半導體成立于2004年，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

從專利角度來看，比亞迪半導體已在相關領域有所布局。科技創新情報SAAS服務商智慧芽數據顯示，比亞迪半導體及其關聯公司，在全球126個國家/地區共有1200余件專利申請。其中，授權發明專利約占47%，共580余件，主要集中于觸控裝置、圖像傳感器、感應單元、加熱電路、開關裝置、功率模塊等相關的細分技術領域。