2020年5月5日晚，中芯國(guó)際(16.42, 1.16, 7.60%)（00981）發(fā)布公告，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過(guò)16.86億股股份募資用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目。

國(guó)信觀點(diǎn)：

1．中芯國(guó)際現(xiàn)在港股PB只有1.62倍，估值處于合理估值以下。在科創(chuàng)板上，有利于公司估值回歸至合理估值，公司的稀缺性、科技核心資產(chǎn)的重要性將在大陸資本市場(chǎng)得到應(yīng)有的估值體現(xiàn)。

2．科創(chuàng)板的發(fā)行將會(huì)提升公司在港股的估值，科創(chuàng)板發(fā)行后，促使港股資本充分認(rèn)識(shí)公司、提升公司估值。在可見(jiàn)的未來(lái)，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)、整個(gè)科技行業(yè)的絕對(duì)龍頭。

3．在科創(chuàng)板IPO融資有利于改善公司現(xiàn)金流狀況。按照中芯國(guó)際5月5日股價(jià)15.26港幣，增發(fā)16.86億股科創(chuàng)板，能夠融資234億元人民幣，要是溢價(jià)發(fā)行，融資金額更高。

4.12英寸芯片SN1項(xiàng)目是Finfet的14nm及以下工藝，資本充足后，將加快公司先進(jìn)工藝進(jìn)展，有利于半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化快速實(shí)現(xiàn)。

買(mǎi)半導(dǎo)體，就是買(mǎi)中芯國(guó)際。公司將持續(xù)受益于代工訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化紅利。

在科創(chuàng)板IPO，有利于估值上升到合理估值

中芯國(guó)際現(xiàn)在港股PB只有1.62倍，估值處于合理估值以下。在科創(chuàng)板上，有利于公司估值回歸至合理估值，公司的稀缺性、科技核心資產(chǎn)的重要性將在大陸資本市場(chǎng)得到應(yīng)有的估值體現(xiàn)。

科創(chuàng)板的發(fā)行將會(huì)提升公司在港股的估值，科創(chuàng)板發(fā)行后，促使港股資本充分認(rèn)識(shí)公司、提升公司估值。在可見(jiàn)的未來(lái)，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)、整個(gè)科技行業(yè)的絕對(duì)龍頭。

科創(chuàng)板融資能明顯改善公司現(xiàn)金流

在科創(chuàng)板IPO融資有利于改善公司現(xiàn)金流狀況。按照中芯國(guó)際5月5日股價(jià)15.26港幣，增發(fā)16.86億股科創(chuàng)板，能夠融資234億元人民幣，要是溢價(jià)發(fā)行，融資金額更高。

受益于代工訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)縮水情況下，代工訂單從國(guó)外轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，促使公司收入增長(zhǎng)。2019Q4中芯國(guó)際的來(lái)自中國(guó)大陸和香港的收入占比提升至65.1%，我們堅(jiān)持之前的預(yù)判，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司盡可能地、持續(xù)地將代工訂單轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，公司的產(chǎn)能和工藝技術(shù)能夠承接上游芯片設(shè)計(jì)公司的代工訂單轉(zhuǎn)移。

受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起，從設(shè)計(jì)到代工、封測(cè)都要自主化，所以大陸的芯片設(shè)計(jì)公司尋求大陸代工是必然趨勢(shì)。無(wú)論是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)巨頭，還是芯片設(shè)計(jì)中小型公司，從2019年初開(kāi)始，都在盡可能地將代工轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，這種代工訂單轉(zhuǎn)移逐漸成為業(yè)內(nèi)共識(shí)，且趨勢(shì)正在加強(qiáng)。中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)代工龍頭（產(chǎn)線種類(lèi)多、產(chǎn)能大），將明顯受益。

預(yù)計(jì)2020~2021年收入分別為36.04億美元/40.59億美元，增速分別為15.1%/12.6%，2020~2021年利潤(rùn)分別為1.84億美元/2.26億美元，增速-11%/23%。

公司作為半導(dǎo)體代工的技術(shù)跟隨著，技術(shù)節(jié)點(diǎn)突破是關(guān)鍵，應(yīng)該先看公司的技術(shù)，再看收入，最后才是利潤(rùn)。中長(zhǎng)期看好國(guó)產(chǎn)化替代大背景下的大陸代工廠崛起。

考慮半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大背景下，市場(chǎng)對(duì)中芯國(guó)際核心資產(chǎn)的認(rèn)識(shí)從低估回歸合理，公司合理PB估值范圍2.5~2.7倍，對(duì)應(yīng)22~23.7港元，維持業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

第一，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司代工需求減少；第二，14nm工藝進(jìn)展不及預(yù)期；第三，全球產(chǎn)能松動(dòng)，影響公司毛利率。