細數29家科創板上市公司核心技術 超3成指向兩個領域
對于科創板上市公司而言,“符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業”的定位使其自帶高科技光環。因此,科創板上市企業擁有的核心技術就成為投資者關注的焦點和券商等研究機構研究的重點。
據《證券日報》記者統計,目前已經上市的29家科創板上市公司中,核心技術涉及電子領域的最多,有6家;其次是計算機應用和半導體,分別涉及5家和4家。此外,南微醫學(138.420, 0.33, 0.24%)、心脈醫療(149.820, -0.02, -0.01%)等核心技術涉及醫療器械的公司和杭可科技(54.220, 0.08, 0.15%)、瀚川智能(63.100, -0.34, -0.54%)等核心技術涉及專用設備的公司受市場關注度也普遍較高。
昨日,上證指數、深證成指和創業板指均小幅下跌。相形之下,科創板則表現搶眼,29只個股中有24只上漲,其中核心技術涉及計算機、半導體和電子的公司漲幅居前。
按照申萬分類,29家科創板上市公司中,核心技術涉及電子行業的公司最多,達6家,分別是容百科技(45.580, -0.29, -0.63%)、睿創微納(51.670, -0.22, -0.42%)、福光股份(71.660, -0.05,-0.07%)、光峰科技(41.100, -0.25, -0.60%)、新光光電(66.720, 0.07, 0.11%)和方邦股份(99.590,-0.23, -0.23%)。
其中,容百科技主要從事鋰電池正極材料及其前驅體的研發、生產和銷售,是國內首家實現高鎳產品量產的正極材料生產企業,NCM811產品的技術成熟度與生產規模均處于全球領先。
睿創微納則是從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發的集成電路芯片企業,致力于專用集成電路、
MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造,公司的優勢在于產品全產業鏈覆蓋,紅外軍民兩用產品市場空間大,部分產品實現國產化替代。
福光股份和光峰科技則屬于光學光電子的細分領域。
其中,福光股份的產品包括激光、紫外、可見光、紅外系列全光譜鏡頭及光電系統,公司憑借在光學領域深厚的技術沉淀,推動光學鏡頭的技術革新,率先打破了國外在安防鏡頭領域的壟斷地位。福光股份表示,公司四大核心技術分別是“大口徑透射式天文觀測鏡頭的設計與制造技術”“復雜變焦光學系統設計技術”“多光譜共口徑鏡頭的研制生產技術”“小型化定變焦非球面鏡頭的設計及自動化生產技術”。
光峰科技則是基于自身原創的,行業領先的ALPD激光顯示技術、核心專利、核心器件研發制造能力,成為目前全球領先的激光顯示科技企業,被廣泛用于電影放映、激光電視、教學投影及戶外工程等多個領域。華西證券(10.840, 0.19, 1.78%)分析師王秀鋼指出,“未來,光峰科技有望成為全球激光顯示領域的NO.1。”
另外兩家核心技術涉及電子領域的科創板上市公司分別是新光光電和方邦股份。新光光電是國內光電技術裝備領域領先企業,專注于提供光學目標與場景仿真、光學制導、光電專用測試和激光對抗等方向的高精尖組件、裝置、系統和解決方案;方邦股份則是FPC上游材料國產替代先鋒,是高端電子材料及解決方案供應商,主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,均屬于高技術含量的產品。
北京某大型上市券商一位不愿具名的電子行業分析師對《證券日報》記者表示,“與電子行業關系比較密切的就是半導體行業,它們的業績相關性較強。目前在科創板上市的半導體行業公司有4家,分別是晶晨股份(91.000, -0.23, -0.25%)、中微公司(76.610, -0.34, -0.44%)、瀾起科技(74.470, -0.23,-0.31%)和安集科技(154.950, -1.67, -1.07%),都是各自所在細分領域的明星,業績處于快速增長期。”
據《證券日報》記者梳理,晶晨股份為多媒體智能終端SoC的領軍企業,公司多年深耕音視頻解決方案,并基于12nm制程,推出了4K/8K等超高清解決方案;半導體刻蝕+MOCVD設備龍頭,公司各類型的刻蝕設備均已達到國際先進水平;MOCVD設備則打破國際壟斷,銷售持續放量;瀾起科技在內存接口芯片領域深耕十多年,成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。瀾起科技發明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC(全球微電子產業的領導標準機構)采納為國際標準,其相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,并占據全球市場的主要份額;安集科技的核心技術在于濕法化學品研發,公司產品包括不同系列的CMP拋光液和光刻膠去除劑,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。
新智數通技術服務有限公司總經理汪利鵬對《證券日報》記者表示,29家科創板上市公司中,有10家公司核心技術涉及半導體和電子領域,占比超三成,充分顯示出國家對新一代信息技術的重視。集成電路、電子信息、下一代信息網絡、人工智能、大數據、云計算、新興軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等細分領域未來均有較大的發展空間。
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