自2020年以來，芯片短缺一直是“老生常談”的話題，但這也加速芯片行業的發展，今年已有多家芯片公司計劃上市，例如，營收僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓生產商格羅方德計劃上市。中國AI芯片初創公司地平線于今日被爆出，該公司正在考慮將首次公開募股地點從美國轉移至香港，預計將于明年上市。

據知情人士透露，這家公司正在與此次負責上市輔導的金融機構合作，計劃于明年赴港上市。他們還表示，該公司之前計劃赴美上市，預計募集資金逾10億美元。知情人士補充稱，赴港上市計劃還在處于商討階段，地平線尚未對IPO地點轉換做出最終決定。

截止目前，該公司未做出任何置評。

北京地平線機器人技術研發有限公司成立于2015年，為自動駕駛汽車和機器制造人工智能芯片，該公司也是國內首個實現車規級人工智能芯片量產前裝的企業。目前，該公司合作伙伴包括奧迪、上汽集團、比亞迪(251.2, 5.20, 2.11%)、理想等車企。

地平線從天使輪到C輪的融資之路，屢次獲得資本的青睞，其參與投資的機構包括紅杉資本、英特爾、晨興資本等明星投資機構。此外該公司還是全球少數幾家可實現了車規級AI芯片前裝量產的企業之一。

地平線在今年6月完成新的一輪C+輪融資中獲得來自京東方和韋豪創芯的15億美元，但此次未披露公司融資之后的估值。

此外，地平線于今年5月已發布專注于 Level-4自動駕駛系統的 AI 芯片 Journey 5，并推出開源系統TogetherOS，預計芯片將于2022年開始量產。