據路透社報道，有知情人士周三表示，GlobalFoundries Inc 已秘密向美國監管機構秘密提交在紐約進行的首次公開募股 (IPO)的申請，而該芯片制造商的估值可能約為 250 億美元。

此舉是迄今為止最明顯的跡象，表明由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司擁有的 GlobalFoundries 并不急于接受與英特爾公司的潛在合作。據華爾街日報上個月報道稱，該公司正在與美國芯片巨頭英特爾進行收購洽談。

消息人士稱，格羅方德正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團就首次公開募股的準備工作進行合作。

消息人士稱，GlobalFoundries 預計將在 10 月份公布其 IPO 申請，并在今年年底或明年初上市，這具體取決于美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。

由于審議是保密的，因此要求匿名的消息人士警告說，這家芯片制造商的計劃將會受市場條件影響，時間可能會發生變化。

消息人士稱，英特爾尚未對 GlobalFoundries 提出正式報價，也可能不會這樣做。消息人士稱，GlobalFoundries 擔心這樣的合并會令其與英特爾競爭的一些主要客戶感到不安，例如 Advanced Micro Devices Inc。消息人士補充說，它還可能面臨美國總統喬·拜登 (Joe Biden) 政府的嚴格反壟斷審查，后者對變革性合并變得更加敵視。

針對這個消息，穆巴達拉、格羅方德和英特爾拒絕置評。銀行、SEC、Advanced Micro Devices 和白宮沒有立即回應置評請求。

GlobalFoundries 的 IPO 申請正值資本市場繁榮之際，Robinhood Markets Inc、Coinbase Global 和 Roblox Corp 等其他知名公司今年已經利用上市機會。

GlobalFoundries 為 5G、汽車和其他專業半導體制造射頻通信芯片，并已成為英特爾和 Advanced Micro Devices 等將部分芯片生產外包的公司的主要供應商。它是在 Advanced Micro Devices 于 2009 年剝離其制造設施時創建的，穆巴達拉后來將其與新加坡特許半導體制造有限公司合并。

GlobalFoundries 首席執行官 Tom Caulfield 在 7 月告訴路透社，該芯片制造商計劃在 2022 年上市。該芯片制造商已承諾提高產量以滿足強勁的需求，并宣布計劃在其紐約馬耳他總部附近建立第二家工廠，以解決全球芯片短缺問題。

格芯斥資10億美元，在紐約擴廠增產

全球第四大半導體晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）7月19日宣布，將斥資10億美元，在紐約州北部的馬爾他鎮（Malta）總部擴廠，增加芯片產能以解決全球各產業芯片短缺的問題。未來該公司計劃建造一座新晶圓廠，為當地創造 1,000個工作職位和數千個相關供應鏈的工作職位。

格芯的公司股權主要持有者為阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Co.），格芯總部設在美國紐約。該公司的經營策略是專注于特殊領域，例如5G射頻通信芯片、物聯網和汽車芯片。

格芯執行官考菲爾德（Tom Caulfield）19日在聯邦參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）陪同下，宣布將斥資10億美元，升級總部現有的晶圓8廠，增加芯片產能；該公司在聲明中表示，短期內，將使現有工廠的年產能增加15萬片晶圓，未來新晶圓廠將使芯片制造能力增加一倍，增加1,000個工作職位。

該公司聲明中提到，新的晶圓廠將從客戶、聯邦和州府在內的公私合作伙伴獲得所需的資金；參議員舒默表示，他與參議院同僚制定并通過了《2021年美國創新與競爭法案》，為美國半導體業提供520億美元補貼，并推動格芯晶圓8廠的擴張。舒默說，這項決策是多贏的，包括首府地區的工作機會、格芯，以及迫切需要芯片的美國政府、汽車制造商和其它關鍵行業。

格芯目前為全球第四大半導體晶圓代工廠，僅次于臺積電（TSMC）、三星電子和及聯電（UMC）；《華爾街日報》15日報導，半導體巨頭英特爾（Intel）考慮以300億美元收購格芯，提高其芯片生產能力。

今年五月底《彭博社》報導，穆巴達拉投資公司有意和摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）合作，進行首次公開發行（IPO）的籌備工作，IPO的估值也恰好是300億美元；雖然市場傳出英特爾要收購格芯，但消息人士向《路透社》表示，穆巴達拉投資公司還未與英特爾討論收購事宜，將按計劃讓格芯上市。

格芯2018年8月底宣布，由于先進制程的研發成本不斷上升，無限期暫停7納米的制程研發技術，聚焦在12和14納米制程研發和制造上。

格芯擬在德擴廠搶官方補助

外電報導，格芯（Global Foundries）有意在 業界人士指出，格芯已在德勒斯登擁有領先同業的產能，熟悉當地官方運作與環境，若格芯挾在地經驗擴廠并申請官方補助，較其他廠商具優勢，并將引爆與

對于相關消息，臺積電昨（18）日重申，德國設廠投資仍在非常早期階段。

依據德國官方規劃，既有50億歐元補助半導體產業方案正評估翻倍，同時結合歐洲共同利益重要計劃（IPCEI）在500億歐元總投資由各國出資上看40%，換算將近200億歐元用于提升半導體產業競爭力。

業界分析，格芯在德國德勒斯登擁有號稱歐洲最大的晶圓制造廠，今年5月歐盟積極籌組半導體產業聯盟時，該公司就率先邀請歐盟官員入廠參訪，同時釋出爭取官方支持進而擴產的訊息，不過后續未有下文，并已先在新加坡與美國廠宣布擴產。

隨后英特爾也喊出評估歐洲設廠，臺積電則是在股東會上，由董事長劉德音首度拋出德國設廠在早期評估階段的訊息。

在各大廠積極評估投資之際，誰最適合和當地廠商合作將是最優先考量。德國車用半導體大廠英飛凌（Infineon）執行長接受當地媒體訪問時提到，和英特爾技術未與該公司需求配合，臺積電技術較能配合，在政府支持的前提下對與臺積電合作在歐洲設廠持開放態度。

外電昨則報導，格芯CEO Tom Caulfield接受德國「經濟周刊」（Wirtschaftswoche）訪問時表示，正準備與客戶、德勒斯登所在的薩克森邦（Sachsen）政府、德國政府和歐盟合作，擴大德勒斯登廠的規模，爭取半導體產業的政府補助也是一種投資，有助產業在當地成長，惟在爭取補助上尚待提出申請，目前尚不清楚歐盟補助能否超過新加坡。